产品粒度范围:
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规格 |
D3(um) |
D50(um) |
D94(um) |
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HXTA45 |
50.5-56.2 |
33-38.5 |
20.7-24.5 |
|
HXTA40 |
39-44.6 |
27.7-31.7 |
18-20 |
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HXTA35 |
35.4-39.8 |
23.8-27.2 |
15-17 |
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HXTA30 |
28.1-32.3 |
19.2-22.3 |
13.4-15.6 |
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HXTA25 |
24.4-28.2 |
16.1-18.7 |
9.6-11.2 |
|
HXTA20 |
20.9-24.1 |
13.1-15.3 |
8.2-9.8 |
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HXTA15 |
14.8-17.2 |
9.4-11 |
5.8-6.8 |
|
HXTA12 |
11.8-13.8 |
7.6-8.8 |
4.5-5.3 |
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HXTA09 |
8.9-10.5 |
5.9-6.9 |
3.3-3.9 |
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HXTA05 |
6.6-7.8 |
4.3-5.1 |
2.55-3.05 |
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HXTA03 |
4.8-5.6 |
2.8-3.4 |
1.5-2.1 |
产品描述
平板状氧化铝抛光粉是以优质工业氧化铝粉为原料,采用特殊生产工艺处理,生产出来的氧化铝抛光粉晶体形状呈六角平板状,因而称之为平板状氧化铝或片状氧化铝。
平板状氧化铝的氧化铝纯度 99%以上,具有耐热,耐酸碱腐蚀,硬度高的特点。与传统磨料球形颗粒不同,平板状氧化铝的底面平整,研磨时颗粒贴合工件表面,产生滑动的研磨效果,避免了颗粒尖角对工件表面的划伤,另一方面,平板状氧化铝进行研磨时,研磨压力是均匀分布在颗粒表面,颗粒不易破碎,耐磨性能提高,从而提高了研磨效率和表面光洁度。
产品特点
对于半导体材料如半导体硅片,平板状氧化铝的应用,可以减少磨削时间,大幅提高研磨效率,减少磨片机的损耗,节省人工和磨削成本,提高磨削合格率。品质接近国外知名品牌。
显像管玻壳磨削工效提高 3-5 倍;
合格品率提高 10-15%,半导体硅片合格品率达到 99%以上;研磨消耗量比普通氧化铝抛光粉减少 40-40%;
包装:10 公斤/袋,20 公斤/箱
主要用途:
- 电子行业 : 半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体(砷化镓、磷化铟)的研磨抛光。
- 玻璃行业 : 水晶,石英玻璃,显象管玻壳屏,光学玻璃,液晶显示器(LCD)玻璃基板,压电石英晶体的研磨加工。
- 涂附行业 : 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。

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