绿碳化硅微粉在单晶硅多晶硅线切割中的显著优势

绿碳化硅微粉在单晶硅多晶硅线切割中的显著优势-单晶硅多晶硅线切割用绿碳化硅微粉

在光伏与半导体行业中，单晶硅、多晶硅的精准切割是芯片与光伏组件制造的核心环节，而绿碳化硅微粉作为线切割工艺的关键刃料，直接决定了硅片的切割效率、平整度与成品率，是行业高品质生产的核心支撑材料。

绿碳化硅微粉以高纯度石英砂、石油焦为原料，经 2200℃高温冶炼、精准破碎、水分分级而成。

绿碳化硅微粉具备三大核心特性：

一是高硬度与锋利度，莫氏硬度达 9.5 级，显微硬度超 3000HV，刃口锋利且耐磨，能快速切入硅晶体，减少切割阻力；

二是窄粒度分布，通过水分分级技术控制粒度范围（主流规格 800#-10000#），同一批次微粉粒度偏差≤5%，可避免因颗粒大小不均导致的硅片表面划痕；

三是低杂质含量，经酸洗、水洗除杂处理，Fe₂O₃含量≤0.1%、SiO₂含量≤0.5%，有效防止杂质污染硅片，保障后续光伏转换效率与半导体性能。

在实际线切割应用中，该绿碳化硅微粉展现出显著优势：搭配金刚石线使用时，切割效率较普通碳化硅微粉提升 15%-20%，单片硅片切割时间缩短至 30 分钟以内；

同时，其均匀的颗粒形态能形成稳定的切割砂浆层，使硅片翘曲度控制在 0.2mm/m 以下，成品率提升至 98% 以上。

此外，产品还具备良好的分散性，不易团聚，可减少砂浆循环系统的堵塞，延长设备使用寿命。

目前，我司该产品已通过 ISO 9001 质量认证，广泛适配国内主流线切割设备，服务于多家光伏与半导体企业，为单晶硅、多晶硅材料的高效、高精度加工提供可靠刃料解决方案。