绿碳化硅1200目 硅片切割悬浮液用料绿碳化硅微粉
绿碳化硅(GC)1200 目微粉是制备硅片(光伏 / 半导体)线切割悬浮液的核心磨料,以高硬度、高纯度、切削锋利、成本适中成为行业主流选择。

绿碳化硅1200目的产品参数:
化学成分
SiC | Fe2O3 | F.C |
98.0-99.2% | ≤0.15% | ≤0.20% |
物理特性
莫氏硬度 | 比重 | 最高使用温度 | 熔点 |
9.4 | ≥3.90g/cm3 | 1900℃ | 2250℃ |
磨料粒度组成标准
粒度 | D0(um) | D3(um) | D50(um) | D94(um) |
#1200 | 27以下 | 23以下 | 9.5±0.8 | 5.5以上 |

切割效率与表面质量平衡1200 目属于中细粒度,颗粒锋利且尺寸均匀。在悬浮液中,通过金刚线携带磨料对硅锭进行滚压研磨,既能保证较快的切割速度,又能有效控制硅片表面的粗糙度(Ra)与总厚度偏差(TTV),减少后续抛光工作量。
高纯度,防污染硅片(尤其是半导体级)对金属杂质(如铁)极其敏感。高纯绿碳化硅(Fe<0.15%)可避免切割过程中金属离子沾污晶圆,防止影响电池片 / 芯片的光电转换效率与电学性能。
自锐性好,不易堵砂绿碳化硅晶体脆性适中,切割磨损时会产生微观破碎,持续露出新的锋利刃口,保持稳定切削力,不易在切割缝中结块堵塞。
悬浮稳定性佳1200 目粒径适中,在聚乙二醇(PEG)等切割液载体中分散性好、悬浮稳定,不易快速沉降,确保切割过程中磨料浓度均匀,切片质量一致。
光伏单晶硅 / 多晶硅片 多线切割
半导体硅晶圆 精密切割
石英、砷化镓(GaAs)等硬脆晶体 切割
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