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绿碳化硅1200目 硅片切割悬浮液用料绿碳化硅微粉

绿碳化硅1200目 硅片切割悬浮液用料碳化硅微粉
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产品详情

绿碳化硅1200目 硅片切割悬浮液用料绿碳化硅微粉


绿碳化硅(GC)1200 目微粉是制备硅片(光伏 / 半导体)线切割悬浮液的核心磨料,以高硬度、高纯度、切削锋利、成本适中成为行业主流选择。

GC (17).jpg


绿碳化硅1200目的产品参数:

化学成分

SiC

Fe2O3

F.C

       98.0-99.2%

≤0.15%

≤0.20%

物理特性

莫氏硬度

比重

最高使用温度

熔点

9.4

≥3.90g/cm3

1900℃

2250℃

磨料粒度组成标准

粒度

D0(um)

D3(um)

D50(um)

D94(um)

#1200

27以下

23以下

9.5±0.8

5.5以上



image.png


为什么 1200 目适合硅片切割悬浮液

  1. 切割效率与表面质量平衡1200 目属于中细粒度,颗粒锋利且尺寸均匀。在悬浮液中,通过金刚线携带磨料对硅锭进行滚压研磨,既能保证较快的切割速度,又能有效控制硅片表面的粗糙度(Ra)总厚度偏差(TTV),减少后续抛光工作量。

  2. 高纯度,防污染硅片(尤其是半导体级)对金属杂质(如铁)极其敏感。高纯绿碳化硅(Fe<0.15%)可避免切割过程中金属离子沾污晶圆,防止影响电池片 / 芯片的光电转换效率与电学性能。

  3. 自锐性好,不易堵砂绿碳化硅晶体脆性适中,切割磨损时会产生微观破碎,持续露出新的锋利刃口,保持稳定切削力,不易在切割缝中结块堵塞。

  4. 悬浮稳定性佳1200 目粒径适中,在聚乙二醇(PEG)等切割液载体中分散性好、悬浮稳定,不易快速沉降,确保切割过程中磨料浓度均匀,切片质量一致。


主要应用

  • 光伏单晶硅 / 多晶硅片 多线切割

  • 半导体硅晶圆 精密切割

  • 石英、砷化镓(GaAs)等硬脆晶体 切割


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