晶圆抛光用平板状氧化铝
片状氧化铝又称为平板状氧化铝，因其颗粒晶型为鳞片/平板形状而得名。片状氧化铝晶型为α-Al2O3，具有很高的硬度和研磨性能。在电子行业的打磨抛光对表面的精细度要求高，为保证精细的研磨效果和成品率，晶体形状为尖角状的磨料已经不能满足要求。片状/平板状氧化铝的磨粒表面平整光滑，颗粒的径厚比可以通过调整合成方法进行调节。研磨半导体晶片或其他微电子元件时不易产生划伤，大大提高了晶片的合格品率。片状氧化铝的生产采用高温烧结的方法，促使晶体进行横向生长，并形成具有片状结构的规则六角型粉体。水洗分选工艺的片状氧化铝粒度集中度高，有利于研磨表面的一致性。
CHEMICAL COMPOSITION/化学成分:
| Item |
Guarantee Value/保证值（%） |
Typical Value/典型值（%） |
| Al2O3 |
≥99.0 |
99.45 |
| Fe2O3 |
≤0.10 |
0.03 |
| SiO2 |
≤0.20 |
0.08 |
| Na2O |
≤1.0 |
0.22 |
PHYSICAL PROPERTIES/物理指标:
| Specific Weight/比重 |
Hardness/硬度 |
Crystal Phase/晶相 |
Crystal Shape/晶体形状 |
| 3.90 g/ cm3 |
9.0Mohs scale |
α- Al2O3 |
平板状/Tabulated |
PARTICLE SIZE DISTRIBUTION/粒度分布:
| SPEC./规格 |
D3(um) |
D50（um） |
D94（um） |
| HXTA45 |
50.5-56.2 |
33-38.5 |
20.7-24.5 |
| HXTA40 |
39-44.6 |
27.7-31.7 |
18-20 |
| HXTA35 |
35.4-39.8 |
23.8-27.2 |
15-17 |
| HXTA30 |
28.1-32.3 |
19.2-22.3 |
13.4-15.6 |
| HXTA25 |
24.4-28.2 |
16.1-18.7 |
9.6-11.2 |
| HXTA20 |
20.9-24.1 |
13.1-15.3 |
8.2-9.8 |
| HXTA15 |
14.8-17.2 |
9.4-11 |
5.8-6.8 |
| HXTA12 |
11.8-13.8 |
7.6-8.8 |
4.5-5.3 |
| HXTA09 |
8.9-10.5 |
5.9-6.9 |
3.3-3.9 |
| HXTA05 |
6.6-7.8 |
4.3-5.1 |
2.55-3.05 |
| HXTA03 |
4.8-5.6 |
2.8-3.4 |
1.5-2.1 |
APPLICATIONS/应用场景：
l Semiconductor industry: Grinding and polishing of single crystal silicon wafers, siliceous wafers, piezoelectric quartz crystals, and compound semiconductors (gallium arsenide, indium phosphide). / 半导体行业: 单晶硅片、硅质晶圆、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。
l Glass industry: Grinding and processing of crystal, quartz glass, picture tube glass screen, optical glass, LCD glass substrate, and piezoelectric quartz crystals./ 玻璃行业: 水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。
l Coating industry: Special coatings and plasma spraying fillers. / 涂附行业: 特种涂料和等离子喷涂的填充剂。
l Metal and ceramic processing industry: precision ceramic materials, sintered ceramic raw materials, high-end high-temperature coatings, etc. / 金属和陶瓷加工业: 精密陶瓷材料，烧结陶瓷原料，高档高温涂料等。
PACKAGE/包装：
10kgs/Bag+20kgs/Carton+1Ton/Pallet / 10公斤小袋+20公斤纸箱+1吨托盘
