抛光砷化镓用平板状氧化铝

平板状氧化铝是专为砷化镓晶圆精密抛光、平面化工艺研发的高端高纯抛光磨料，依托高温定向煅烧与晶体整形工艺制成，拥有独特的六边形片状微观结构，适配砷化镓等脆性半导体基材抛光。

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产品详情

抛光砷化镓用平板状氧化铝

平板状氧化铝是专为砷化镓晶圆精密抛光、平面化工艺研发的高端高纯抛光磨料，依托高温定向煅烧与晶体整形工艺制成，拥有独特的六边形片状微观结构，是适配砷化镓等脆性半导体基材抛光的专用核心材料，有效解决传统棱角磨料易划伤晶圆、产生亚表层损伤的行业痛点。

相较于传统不规则棱角氧化铝，平板状氧化铝颗粒边缘光滑无尖角，摒弃了硬性切削的打磨方式。在砷化镓化学机械抛光（CMP）工艺中，片状颗粒可紧密贴合晶圆表面，以均匀滑移式研磨实现精准打磨，能够彻底规避微划痕、晶格缺陷、残余应力等问题，大幅提升砷化镓光电晶圆、射频芯片基材的表面平整度与成品良率，完美满足半导体高精度加工标准。

郑州市海旭磨料有限公司生产和供应的平板状氧化铝化学性质稳定、分散性能优异，可兼容水性、油性各类抛光液，使用过程中无团聚、无腐蚀反应。作为进口高端抛光粉的高性价比替代产品，除砷化镓晶圆抛光外，还可应用于硅片、蓝宝石等精密基材打磨，性能稳定、性价比突出，是半导体光电晶圆精密加工领域的优选抛光材料。

化学成分-抛光砷化镓用平板状氧化铝

Al2O3	Fe2O3	Na2O	SiO2
≥99.0%	＜0.1	＜1	＜0.2

物理特性-抛光砷化镓用平板状氧化铝

莫氏硬度	比重	颗粒形状	晶相
9.0	≥3.90g/cm3	平板状/片状	α-AL2O3

产品粒度范围

规格	D3(um)	D50（um）	D94（um）
HXTA45	50.5-56.2	33-38.5	20.7-24.5
HXTA40	39-44.6	27.7-31.7	18-20
HXTA35	35.4-39.8	23.8-27.2	15-17
HXTA30	28.1-32.3	19.2-22.3	13.4-15.6
HXTA25	24.4-28.2	16.1-18.7	9.6-11.2
HXTA20	20.9-24.1	13.1-15.3	8.2-9.8
HXTA15	14.8-17.2	9.4-11	5.8-6.8
HXTA12	11.8-13.8	7.6-8.8	4.5-5.3
HXTA09	8.9-10.5	5.9-6.9	3.3-3.9
HXTA05	6.6-7.8	4.3-5.1	2.55-3.05
HXTA03	4.8-5.6	2.8-3.4	1.5-2.1

包装

10 公斤/袋，20 公斤/箱

主要用途

-电子行业：半导体单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体（砷化镓、磷化铟）的研磨抛光。

-玻璃行业：水晶，石英玻璃，显象管玻壳屏，光学玻璃，液晶显示器（LCD）玻璃基板，压电石英晶体的研磨加工。

-涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。

片状（平板状）氧化铝微粉产品特别适合研磨、抛光半导体单晶多晶硅片、显像管玻壳玻屏、水晶、石英玻璃、硬质玻璃、光学玻璃、液晶显示器（LCD）玻璃基板、压电石英晶体、化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟）、精密陶瓷材料、高档轴承球、衬、蓝宝石，磁性材料等。同时它还可做烧结陶瓷原料、高档高温涂料(高档油漆,密封胶,化妆品)的填充材料。

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