导热硅胶导热垫片添加导电导热功能性填料黑碳化硅微粉P240-P5000

导热硅胶与导热垫片广泛应用于新能源电池、电控模块、消费电子芯片、通信基站散热，单纯有机硅基体导热性能较差。黑碳化硅微粉作为高性能复合填料，兼具优异导热能力、稳定绝缘特性、耐温耐腐蚀优势，是改性导热硅凝胶、导热垫片、导热硅脂的核心粉体原料。

纯有机硅树脂导热系数低，热量难以快速导出，长期工作易积热老化。将黑碳化硅微粉均匀填充于硅橡胶体系，粉体之间互相搭接形成连续导热通路，高效传递芯片、功率器件产生的热量，显著提升导热垫片纵向、横向导热效率。黑碳化硅热稳定性强，长期使用温度可达 600℃，填充成型后的导热垫片高低温循环下不易粉化、开裂，尺寸稳定性优异。

黑碳化硅化学惰性强，耐酸碱、耐水解，在湿热工况下不会与有机硅基体发生反应，保障垫片长期使用不出现出油、鼓泡、性能衰减。经过提纯处理的黑碳化硅微粉杂质含量低，不会引入金属离子，兼顾导热性能与电气绝缘要求，适配电源模块、锂电池 PACK 等有绝缘需求的散热场景。

粒度搭配方案可灵活调整：粗颗粒黑碳化硅搭建基础导热骨架，800～3000 目超细微粉填充颗粒间隙，最大化提高粉体填充率，在保证硅胶良好流动性、可成型加工的前提下，持续提升整体导热系数。同时粉体硬度适中，制备导热垫片时对混炼设备磨损更小，相比氧化铝体系，具备更低热膨胀系数，更好匹配芯片基材热膨胀特性，降低界面热阻。

产品大量用于动力电池导热缓冲垫片、IGBT 功率器件导热硅胶、服务器 CPU 导热凝胶、车载电控散热垫片。可根据客户工艺需求提供分级提纯黑碳化硅微粉，有效解决电子散热材料导热不足、耐温差、湿热环境性能衰减等痛点，是高端导热界面材料理想的改性功能性填料。


化学指标-导热硅胶导热垫片添加导电导热功能性填料黑碳化硅微粉P240-P5000

典型物理指标-导热硅胶导热垫片添加导电导热功能性填料黑碳化硅微粉P240-P5000

 
黑碳化硅微粉型号：