绿碳化硅(GC)1200 目微粉是制备硅片(光伏 / 半导体)线切割悬浮液的核心磨料,以高硬度、高纯度、切削锋利、成本适中成为行业主流选择。

绿碳化硅1200目的产品参数:
化学成分
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SiC |
Fe2O3 |
F.C |
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98.0-99.2% |
≤0.15% |
≤0.20% |
物理特性
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莫氏硬度 |
比重 |
最高使用温度 |
熔点 |
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9.4 |
≥3.90g/cm3 |
1900℃ |
2250℃ |
磨料粒度组成标准
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粒度 |
D0(um) |
D3(um) |
D50(um) |
D94(um) |
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#1200 |
27以下 |
23以下 |
9.5±0.8 |
5.5以上 |

切割效率与表面质量平衡1200 目属于中细粒度,颗粒锋利且尺寸均匀。在悬浮液中,通过金刚线携带磨料对硅锭进行滚压研磨,既能保证较快的切割速度,又能有效控制硅片表面的粗糙度(Ra)与总厚度偏差(TTV),减少后续抛光工作量。
高纯度,防污染硅片(尤其是半导体级)对金属杂质(如铁)极其敏感。高纯绿碳化硅(Fe<0.15%)可避免切割过程中金属离子沾污晶圆,防止影响电池片 / 芯片的光电转换效率与电学性能。
自锐性好,不易堵砂绿碳化硅晶体脆性适中,切割磨损时会产生微观破碎,持续露出新的锋利刃口,保持稳定切削力,不易在切割缝中结块堵塞。
悬浮稳定性佳1200 目粒径适中,在聚乙二醇(PEG)等切割液载体中分散性好、悬浮稳定,不易快速沉降,确保切割过程中磨料浓度均匀,切片质量一致。
光伏单晶硅 / 多晶硅片 多线切割
半导体硅晶圆 精密切割
石英、砷化镓(GaAs)等硬脆晶体 切割
遮光剂用黑碳化硅微粉 4000 目 5000 目 / 4 微米 5 微米 SIC powder 黑碳化硅粉末
油漆涂料增强硬度和耐磨性用240-10000目绿碳化硅微粉
光学线切割切玻璃用绿碳化硅2500目6-7微米GC绿碳化硅微粉
氟树脂氟橡胶氟涂料氟化工行业添加用耐磨导热改性填料绿碳化硅微粉
纳米微孔绝热保温材料用黑碳化硅微粉3000目4000目5000目
智能触控芯片抛光研磨用绿碳化硅1200目green silicon carbide
光纤研磨悬浮液研磨膏生产用耐磨超细绿碳化硅W0.5W1W1.5
制作摩擦材料涂层用高硬度耐磨耐高温抗氧化绿碳化硅微粉
CMP化学机械抛光前段粗抛用绿碳化硅微粉硬度高耐抛
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