智能触控芯片抛光研磨用绿碳化硅1200目green silicon carbide

智能触控芯片抛光研磨用绿碳化硅1200目green silicon carbide绿碳化硅1200目是一款专为智能触控芯片等精密电子元件量身定制的高端抛光研磨材料。

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产品详情

绿碳化硅1200目是一款专为智能触控芯片等精密电子元件量身定制的高端抛光研磨材料——绿碳化硅1200目（green silicon carbide）。作为半导体及微电子加工领域的理想磨料，该产品以其卓越的物理性能和极高的纯度，为芯片表面的精密处理提供了可靠的保障。

在材质与工艺方面，本产品以优质石油焦和硅石为主要原料，经电阻炉高温冶炼及精密分级而成。其微观呈六方晶体结构，莫氏硬度高达9.2-9.5，硬度仅次于金刚石，具备极强的切削能力。1200目的精细粒度（电阻法下D50约9.5μm）确保了颗粒大小均匀、形状一致，从而在抛光过程中实现切削力的均衡分布，有效避免工件表面产生划痕或抛光不均的现象。

针对智能触控芯片的加工需求，该产品展现出三大核心优势：首先是优异的自锐性与热稳定性，在研磨过程中能不断形成新刃口，且导热性能极佳，可有效避免芯片因热应力而受损；其次是出色的化学惰性，能够抵抗酸碱等腐蚀性介质，确保加工过程的纯净与稳定；最后是极高的清洁度，经过严格的水洗与酸碱处理，游离碳和杂质残留极低，pH值呈中性，完美契合半导体行业对无尘、无污染的严苛要求。

绿碳化硅广泛适用于智能触控芯片、半导体晶片、光纤及精密光学玻璃的研磨与抛光。选择我们的绿碳化硅1200目微粉，即是选择了高效、精密与稳定，助力您的产品实现极致的表面光洁度与卓越品质。

产品参数--智能触控芯片抛光研磨用绿碳化硅1200目green silicon carbide

化学成分

SiC	≥98.6%
Fe2O3	≤0.40%
F.C	≤0.2%

物理特性

熔点(℃)	2250
使用温度(℃)	1900
比重	3.20g/cm3
莫氏硬度	9.4

绿碳化硅微粉对应中值D50

粒度	中值D50(um)	粒度	中值D50(um)
#240目	57.0±3.0	#1200目	9.5±0.8
#280目	48.0±3.0	#1500目	8.0±0.6
#320目	40.0±2.5	#2000目	6.7±0.6
#360目	35.0±2.0	#2500目	5.5±0.5
#400目	30.0±2.0	#3000目	4.0±0.5
#500目	25.0±2.0	#4000目	3.0±0.4
#600目	20.0±1.5	#6000目	2.0±0.4
#700目	17.0±1.5	#8000目	1.2±0.3
#800目	14.0±1.0	#10000目	0.9±0.1
#1000目	11.5±1.0