CMP化学机械抛光前段粗抛用绿碳化硅微粉硬度高耐抛

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CMP化学机械抛光前段粗抛用绿碳化硅微粉硬度高耐抛

CMP化学机械抛光用绿碳化硅微粉，是针对半导体、光学元件精密抛光工序研发的前段粗抛专用磨料，采用高纯度绿碳化硅原材料，经高温冶炼、精细粉碎、精密分级、深度除杂工艺精制而成。产品具备超高硬度、优异自锐性、耐磨耐抛、粒度均匀集中等核心优势，化学性质稳定、无杂质污染，完美适配CMP抛光前段快速去量、高效整平的工艺需求。

在CMP抛光工艺流程中，前段粗抛核心诉求是快速去除工件表面加工余量、消除切割刀痕、表层氧化层与微观凹凸缺陷，为后段精抛奠定平整基底。本品硬度高、切削能力强劲，相较于传统抛光微粉，材料去除速率大幅提升，可高效完成工件整体整平作业，加工效率显著优于常规磨料。同时产品耐磨性极强，耐抛损耗低，单次填料可长时间稳定作业，有效减少磨料更换频次。

该微粉颗粒形貌规整、分散性优异，可均匀悬浮于抛光液体系中，抛光过程受力均匀，不会产生划痕、崩边、点状缺陷，能在保证高效去除量的同时，维持工件表面平整度与尺寸精度。其稳定的化学惰性，不会与抛光液、工件基材发生反应，杜绝二次污染，保障抛光工序的洁净度与稳定性。

产品批次一致性高、性能稳定，适配半导体晶片、陶瓷基材、光学玻璃等各类精密工件的CMP前段粗抛量产工艺，凭借高硬度、高耐抛、高效率的特性，成为精密抛光制程中降本增效的核心优质磨料。

化学成分

SiC	≥98.6%
Fe2O3	≤0.40%
F.C	≤0.2%

物理特性

熔点(℃)	2250
使用温度(℃)	1900
比重	3.20g/cm3
莫氏硬度	9.4

绿碳化硅微粉各型号对应中值D50

粒度	中值D50(um)	粒度	中值D50(um)
#240目	57.0±3.0	#1200目	9.5±0.8
#280目	48.0±3.0	#1500目	8.0±0.6
#320目	40.0±2.5	#2000目	6.7±0.6
#360目	35.0±2.0	#2500目	5.5±0.5
#400目	30.0±2.0	#3000目	4.0±0.5
#500目	25.0±2.0	#4000目	3.0±0.4
#600目	20.0±1.5	#6000目	2.0±0.4
#700目	17.0±1.5	#8000目	1.2±0.3
#800目	14.0±1.0	#10000目	0.9±0.1
#1000目	11.5±1.0

产品主要用途-绿碳化硅GC

1	环氧管涂层/叶轮，泵体内衬耐磨防腐涂层/管道耐磨层/航空发动机部件涂层/电子产品涂层/太阳能电池板切割线涂层材料/石墨盘碳化硅涂层/?PET板涂层/高温窑炉与喷嘴涂层/抗高压耐腐蚀电器涂层等
2	金相砂纸/金相专用砂纸/水磨砂纸/金刚石工具/水磨片/干磨片生产用辅料
3	精密刀具研磨抛光用，高硬度钢刀具研磨，单双面研磨机用研磨粉
4	功能陶瓷、功能陶瓷石材，蜂窝陶瓷建筑陶瓷用
5	高硬度硅片切割，石英切割，线切割，光伏线切割等
6	轴承加工/轴承超精细加工研磨用
7	加工陶瓷散热片，陶瓷过滤网，陶瓷膜，发泡陶瓷，反应烧结碳化硅等
8	平双面研磨抛光机粗磨细磨研磨介质,研磨抛光电木材料/酚醛塑料/胶木/人造树胶/陶瓷/硬质合金等
9	硬质合金喷砂研磨，金属研磨抛光，墓碑雕刻等
10	油石，研磨石，磨刀石，刷辊,避雷针阀片等生产用原材料
11	光学玻璃石材研磨抛光粗磨精磨细磨，大理石抛光，宝石抛光，抛光盘生产等
12	不粘锅涂料，特氟龙涂料，锅胆涂料，陶瓷涂料，耐磨涂料，防腐涂料，环保涂料，聚四氟乙烯涂料，粉末涂料，氟碳涂料，UV光固化涂料/光敏涂料/紫外光固化涂料等
13	生产纳米气凝胶新材料，修补胶,修补剂等
14	光电行业，单晶硅，多晶硅硅片研磨等
15	镀铜板，硅片半导体研磨抛光等
16	工业润滑油,陶瓷发泡剂等
17	三元催化器，陶瓷过滤器，颗粒捕集器,陶瓷密封环，陶瓷密封圈等
18	耐磨填料，导热填料，耐磨垫料，复合材料制品填料等
19	生产砂带抛光膜，生产抛光瓷砖釉面用弹性磨块等
20	研磨纸，研磨抛光片，研磨油，精抛液,油膜去除剂添加耐磨粉咖喱膏调色等